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4月19日，精研科技（300709）融资买入7770.04万元，融资偿还6677.42万元，融资净买入1092.62万元，融资余额2.54亿元，近20个交易日中有14个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出7.16万股，融券偿还6.01万股，融券净卖出1.15万股，融券余量13.49万股，近20个交易日中有12个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额2.58亿元，较昨日上涨4.63%。

小知识

融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。